Ngày 7 tháng 9 năm 2023, MediaTek vừa công bố thông tin rằng họ đã phát triển thành công chip đầu tiên sử dụng công nghệ 3nm hàng đầu của TSMC, hoàn thành việc sản xuất mẫu chip Dimesity hàng đầu của MediaTek (SoC).

Về mặt hình thức, MediaTek đã đạt được thành công với việc phát triển SoC di động 3nm trước Apple, nhưng có một điều phải lưu ý rằng. Báo cáo cho biết vi xử lý di động 3nm của Apple đã được sản xuất hàng loạt và sắp ra mắt vào cuối tháng này khi hãng này ra mắt dòng iPhone 15. Trong khi đó, SoC thế hệ tiếp theo của MediaTek, Dimensity sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2024.

Theo MediaTek chia sẻ, công nghệ xử lý 3nm của TSMC mang lại hiệu suất, sức mạnh và năng suất nâng cao, bên cạnh việc hỗ trợ nền tảng hoàn chỉnh cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao. So với quy trình N5 của TSMC, công nghệ 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ tới 18% ở cùng công suất hoặc giảm 32% tiêu thụ điện năng ở cùng tốc độ và tăng mật độ logic khoảng 60%.

MediaTek còn cho biết thêm về các sản phẩm dự kiến sẽ được trang bị con chip mới nhất của hãng như: Điện thoại, mái tính bảng, ô tô thông minh và còn rất nhiều các sản phẩm khác vào nửa cuối năm 2024.