Theo TechNews.tw, TSMC có thể thể phải trì hoãn sản xuất chip bán dẫn 2nm đến năm 2026.

TSMC có thể được thúc đẩy bởi nhiều yếu tố, bao gồm việc chuyển đổi kiến trúc từ FinFET sang Gate-All-Around (GAA) và những thách thức tiềm ẩn liên quan đến việc thu nhỏ xuống 2nm. TSMC là một nhà sản xuất chip quan trọng trong lĩnh vực này, và việc trì hoãn có thể tạo cơ hội cho các đối thủ như Samsung, vốn đã chuyển sang kiến trúc bóng bán dẫn GAA cho chip 3nm của mình.

FinFET: Transistor FinFET (Field-Effect Transistor with Fin) là một loại transistor hiệu năng cao được sử dụng trong các chip bán dẫn tiên tiến. FinFET có cấu trúc 3D với các vây kênh (fin) được nâng lên trên bề mặt của tấm nền, giúp tăng diện tích bề mặt của kênh và cải thiện hiệu suất của transistor.

Kiến trúc GAA: là một kiến trúc transistor mới và phức tạp hơn so với FinFET. TSMC cần thời gian để phát triển và tinh chỉnh quy trình sản xuất chip 2nm GAA.

TSMC đã bác bỏ những tin đồn này, nói rằng việc xây dựng đang tiến triển theo đúng kế hoạch, bao gồm việc chạy thử nghiệm 2nm vào năm 2024 và sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025. Mặc dù vậy, bất kỳ sự chậm trễ nào trong lộ trình của TSMC đều có thể đóng vai trò là chất xúc tác cho những thay đổi trong động lực thị trường. Tuy nhiên, hiện tại điều cần thiết là phải tiếp cận những tin đồn này một cách thận trọng cho đến khi có thêm thông tin cụ thể.